福田区声表面谐振器pcx

声表面谐振器以极陡的过渡带使CATV的邻频传输得以实现，与隔频传输相比，频谱利用率提高了1倍。电视接收机如果不采用声表面谐振器，不可能稳定可靠地工作。事实上，早期声表面谐振器的主要应用领域就是以电视机为主的视听家电产品，20世纪80年代末，由于电子信息特别是通信产业的高速发展，为声表面谐振器提供了一个广阔的市场空间，致使其产量和需求呈直线上升趋势。目前世界声表面谐振器的年产量在6亿只以上，其中移动通信等用小型化RF声表面谐振器就达4.3亿只。移动通信系统的发射端（TX）和接收端（RS）必须经过滤波器滤波后才能发挥作用，由于其工作频段一般在800MHz～2GHz、带宽为17MHz～30MHz，故要求滤波器具有低插损、高阻带抑制和高镜像衰减、承受大功率、低成本、小型化等特点。由于工作频段、体积和性能价格比等方面的优势，声表面谐振器在移动通信系统的应用中独占鳌头，这是压电陶瓷滤波器和单片晶体滤波器望尘莫及的。在无线寻呼系统中，BP机接收到的RF信号需先经滤波再进行放大。滤波器的电气特性直接影响到接收信号的灵敏度和精确度，早期生产的BP机一般采用LC滤波器，但由于LC滤波器的调试复杂，选择性和稳定性又较差，因此现在逐渐被声表面谐振器所取代。SAW滤波器至少由两个换能器组成。福田区声表面谐振器pcx

声表谐振器也就是声表面滤波器，是在压电基片材料表面产生和传播、且振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少的弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器——叉指换能器（IDT）。它采用半导体集成电路的平面工艺，在压电基片表面蒸镀一定厚度的铝膜，把设计好的两个IDT的掩膜图案，利用光刻方法沉积在基片表面，分别作为输入换能器和输出换能器。其工作原理是输入换能器将电信号变成声信号，沿晶体表面传播，输出换能器再将接收到的声信号变成电信号输出。

声表面谐振器在抑制电子信息设备高次谐波、镜像信息、发射漏泄信号以及各类寄生杂波干扰等方面起到良好的作用，可以实现任意所需精度的幅频和相频特性的滤波，这是其它滤波器难以完成的。近年来国外已将声表面谐振器片式化，重量只有0.2g；另外，由于采用了新的晶体材料和的精细加工技术，使声表器件上使用上限频率提高到2.5GHz～3GHz。从而促使声表面谐振器在抗EMI领域获得更***的应用。 金湾区声表面谐振器质量声表面波谐振器(surface- acoustic- wave)，SAW 声表面波元件主要作用原理是利用压电材料的压电特性。

声表面波先被瑞利发现，所以也被称为瑞利波。1885年，瑞利勋爵发现了表面声波的传播模式，并在他的经典论文[1]中预测了这些波的特性。声表面波具有纵向和垂直剪切分量，可以和设备表面接触的介质进行耦合，其能量被限制在接触表面上进行传播。由于接触表面衬底上的SAW存在与之相关的静电波，所以我们可以在换能器上进行电声转换。由于换能器的形状像一对交叉的手指，所以通常被称为叉指式换能器（IDT）。

叉指型换能器通过压电效应进行电声信号的转换。通过将合适的振荡信号（交流电压）施加到一组经过特定设计的叉指型换能器栅极两端可以激励出SAW信号。叉指型由多对交叉电极组成，形成光栅状结构，光栅之间的间距决定了SAW波长。通过将换能器的一侧接地并以SAW速度（对于GaAs约为2700m/s）除以换能器的间距得到的频率施加信号，可以完成电信号到SAW声信号的转换。

物联网（IoT,theInternetofThings）作为互联网的延伸和扩展，能够实现人与物、物与物之间的信息交换和通信，达到万物相连的效果。物联网中的设备在通讯（2G至5G）、导航、WIFI等信号的发射和接收时均需要使用声表面波滤波器。随着物联网技术在汽车电子、智能家居、工控医疗等方面的普及，声表面波滤波器需求量将得到进一步释放。随着通讯技术的不断进步，声表面波滤波器的应用场景也将不断拓宽。未来5G通讯将具备高速率、低延时、多连接的特点，无线通信会在更多的新兴领域得到应用。作为射频前端的重要芯片，声表面波滤波器将迎来更广阔的市场空间。5G技术的应用场景声表面波元件主要作用原理是利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器。

SAW filter主要封装形式是金属封装、陶瓷封装，倒装焊封装和圆片级三维封装。倒装焊技术的引入，摒弃了传统点焊技术，降低了封装体总厚度，同时也使得整个封装过程从表面贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）进入芯片尺寸级封装（Chip Scale Package，CSP），主要封装流程是：在划片前先对器件焊盘上进行铜金属层和焊球的制作，然后划片倒装焊接到PCB基板或陶瓷基板上，并将树脂膜以热压方式压合到基板上，此时器件表面已形成包裹封装，划片将器件分离形成终产品。凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物，由金凸块（Gold Bump）、焊球凸块（Solder Bump）和铜柱凸块（Pillar Bump）组成。金凸块由底部金属层（Under Bump Metallization，UBM）以及电镀金组成，加工价格昂贵，用于液晶屏驱动芯片或玻璃基板的电互连；铜柱凸块由电镀铜柱和焊球组成，可完全替代焊球凸块在倒装封装中使用，且铜具有良好的电、热学性能，可弥补焊球凸块在电学和热学性能上的问题。声表谐振器也就是声表面滤波器。宝安区声表面谐振器怎么用

滤波器是射频前端各领域产值占比较高的产品。福田区声表面谐振器pcx

为了克服智能变电站温度检测环境复杂、非接触、精度低、成本高等的缺点，中理工学院的张朋等人开发了一种可应用于智能变电站中的无源无线声表面波智能温度传感器，并研究了温度传感器的检测机理以及传感器收发系统; 同时基于开发的无源无线声表面波传感器构建了智能变电站温度检测系统。实验结果表明： 该无源无线声表面波温度传感器可彻底解决电缆接头、开关柜、隔离开关等电力设备测温的安装不方便、强电磁干扰、工作环境温度高和信号传输等难题。福田区声表面谐振器pcx

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